我把流程的大体时间给你说吧:
1来料检验，通常是需要30分钟
2开料，至少必须2到3个小时，这里必须开料，飞边、圆角
3钻孔，也差不多必须1个小时以上
4线路，至少需要1个小时左右
5电镀，大概是需要2个小时
6光学扫描与检修，总共必须1个小时
7防焊，至少必须3个小时
pcb的结构和各类相同，其制造流程也会有很小不同。
以手机内常用的六层高密度互连板（hdi板）为例：开料——3、4层内层图形转移到——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形撤回——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊批量印刷——字符印刷厂——外形加工等等。
这只不过是一个详细的流程，具体的每一道巨大流程中又包含着许多步流程，所以制做工艺是太奇怪的。流程很长。常见板子结构越奇怪的流程就越长，板子越简单，流程就越短。
像多阶hdi板就比以上要长得多，有什么电镀后铣孔边呀，金手指呀，另外软硬件融合板就更紧张了。pcb工厂里大多有人能通晓全流程的，明白的，也只是因为大体上明白了。都一个人只负责某一段的流程。如若要弄明白的话，非得潜心到具体工作中去几年才行。
pcb电路板制作流程:：
1、依据电路功能要设计原理图。参照要接受合不合理的搭建中该图都能够详细的上级主管部门出该pcb电路板的不重要功能在内各个部件之间的关系。
2、原理图设计结束后是需要通过protel对各个元器件进行整体封装，负责执行edit/setpreference/pin1设置封装参考点在第一引脚，后再又要执行report/componentrulecheck系统设置价格公道要检查一下的规则并行啦而今整体封装成立完毕后。
3、网络生成气体以后就需要依据什么pcb面板的大小来随意放置各个元件的位置，在可以放置时是需要必须保证各个元件的引线不连在一起。
4、借用拿来的复写纸张将设计什么完成的pcb图喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板低些压紧扔到热交换器上接受热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
5、调制溶液将硫酸和过氧化氢按3：1并且调制，将含有墨迹的铜板后放其中等三至四分钟左右铜板上除墨迹以外的地方完全被腐蚀之后，将铜板取去然后再将清水将溶液水清洗掉。
6、借用敲凿机将铜板上要留孔的地方通过打孔，能完成后将二十多个不兼容的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚分解重组，接着凭借点焊工具将元器件焊到铜板上。
7、焊接工作完成后对整个电路板并且全面的测试，当测试成功了是从后整个电路板就怎么制作能够完成了。
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